電源設計 PCB 的關鍵點：確保穩定電源供應的5個關鍵策略

作為一名電力工程師，最重要的是 PCB 的電源設計，那麼需要注意哪些關鍵點呢?小系列給大家帶來的好處，總共有很多電源工程師的經驗，電源設計 PCB 不可忽視的5點。

在電源設計中，就PCB設計而言:

1.首先是我們要有一個合理的走向

如輸入/輸出、 AC/DC、強/弱信號、高/低頻率、高/低電壓等，它們應該是線性的(或分離的) ，PCB fabrication company不能混在一起。目的是防止相互幹擾。最好的方向是直的，但一般不容易實現，最不利的方向是圓的，但幸運的是可以設置隔離帶來改善。對於直流、小信號、低壓 PCB 的設計要求可以較低。所以“合理”是相對的。

2.選擇一個好的接地點:接地點往往是最重要的

從工程師和技術人員進行的多次討論中可以看出一個小基點的重要性。一般來說，需要有共同的基礎，比如: 前置放大器應該在多個基礎彙合後連接到主幹上，等等... ... 實際上，由於各種限制，很難完全做到這一點，但應該嘗試遵循。這個問題在實踐中是相當靈活的。每個人都有自己的解決方案。它很容易理解，如果它可以解釋到一個特定的電路板。

3.電力濾波器去耦電容的合理配置

一般在原理分析圖中僅畫出若幹電源進行濾波/退耦電容，但未明確指出通過它們之間各自應接於何處。其實我們這些不同電容是為開關控制器件(門電路)或其它國家需要相關濾波/退耦的部件而設置的，布置學習這些電容就應盡量靠近使用這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容可以布置的合理時，接地點的問題就顯得不那麼具有明顯。

4.線條講究，線條直徑有要求，埋孔通孔尺寸適宜

有條件寬的線永遠不會細;高壓線和高頻線要光滑，不能有尖角，轉彎時不能用直角。地線盡量寬，最好采用大面積鍍銅，大大改善了對接位置的問題。焊盤或通孔尺寸太小，或者焊盤尺寸與鑽孔尺寸不匹配。前者不利於手工鑽孔，後者不利於數控鑽孔。把墊子鑽成“C”形很容易，但鑽墊子很難。導體太薄，大面積未放置區域沒有鍍銅，容易造成腐蝕不均勻。即非布線區域被腐蝕時，細導體很可能腐蝕過度，或者看似斷裂，或者完全斷裂。所以設置銅鍍層的作用不僅僅是增加地線面積和抗幹擾。

5. 通孔數、焊點數、線密度

雖然後期制作會出現一些問題，但是都是PCB設計帶來的。分別是:過線孔太多，沉銅過程中稍有不慎就會埋下隱患。因此，設計時應盡量減少線孔的數量。同方向平行線密度過高，焊接時容易連在一起。因此，線密度應根據焊接工藝水平來確定。焊點間距過小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解決。否則會留下隱患。